芯片制造用(yong)(yong)采(cai)用(yong)(yong)国际主流先进(jin)可靠的产品(pin)，全套系(xi)统(tong)自动化程度高，系(xi)统(tong)稳定性(xing)高。芯片制造用(yong)(yong)超(chao)纯水(shui)(shui)设备拥(yong)有完美的设计、卓越的品(pin)质(zhi)(zhi)、精良的施工(gong)质(zhi)(zhi)量，有效的去(qu)除水(shui)(shui)中的杂(za)质(zhi)(zhi)、重(zhong)金(jin)属(shu)离子、细(xi)菌等有害物质(zhi)(zhi)，出水(shui)(shui)水(shui)(shui)质(zhi)(zhi)符(fu)合(he)电子工(gong)业生产用(yong)(yong)水(shui)(shui)需求(qiu)。
芯片(pian)制造行业用纯水设备预处理工艺描(miao)述：
1.氯(lv)化(hua)：为了减少原水中的微生(sheng)物，通常加氯(lv)作为杀生(sheng)剂。
2.凝(ning)聚(ju)与澄清：为了把悬浮物(wu)及其他杂质变(bian)成大(da)颗(ke)粒沉积物(wu)，并尽快沉降下来(lai)，可以(yi)在原水容器中加入适量(liang)的凝(ning)聚(ju)剂，可取得良(liang)好效果。凝(ning)聚(ju)的处理对象是细颗(ke)粒悬浮和胶体。
3.多介质(zhi)过(guo)(guo)滤(lv)(lv)：采(cai)用不同(tong)粒径的(de)石英砂(sha)(sha)，自(zi)下而上(shang)从大到小顺序放置。对(dui)含铁锰(meng)(meng)较(jiao)高的(de)原水(shui)，采(cai)用锰(meng)(meng)砂(sha)(sha)作滤(lv)(lv)料，当原水(shui)通过(guo)(guo)滤(lv)(lv)料时(shi)，大部(bu)分悬浮物被滤(lv)(lv)料吸附(fu)，同(tong)时(shi)由于在滤(lv)(lv)料表面形成的(de)薄膜增加了流阻(zu)，从而强化了过(guo)(guo)滤(lv)(lv)精度(du)。
4.深层(ceng)过滤(lv)：采(cai)用绕(rao)线(xian)式蜂房滤(lv)芯(xin)及烧结滤(lv)芯(xin)进行深层(ceng)过滤(lv)，能截流大于1μm的(de)颗粒，有(you)效地去除胶状物和悬浮物，并有(you)除铁(tie)功效。
5.吸(xi)(xi)(xi)附(fu)(fu)：吸(xi)(xi)(xi)附(fu)(fu)法是利(li)用(yong)多孔性固(gu)体(ti)物(wu)质，使水中一种或(huo)多种有害物(wu)质被吸(xi)(xi)(xi)附(fu)(fu)在固(gu)体(ti)表面而去(qu)除的方法。吸(xi)(xi)(xi)附(fu)(fu)法去(qu)除的对象(xiang)为有机(ji)物(wu)、胶体(ti)、微(wei)生物(wu)、游(you)离氯、臭(chou)味和色(se)素等。常用(yong)的吸(xi)(xi)(xi)附(fu)(fu)剂为活性炭或(huo)大(da)孔吸(xi)(xi)(xi)附(fu)(fu)树脂(zhi)。
6.软化处理：软化通常(chang)采用两种(zhong)方法：一是加(jia)入药剂使钙、镁(mei)转换(huan)成(cheng)溶解度小(xiao)的(de)盐(yan)类(lei)而(er)除(chu)去(qu);二(er)是用离子(zi)交换(huan)树(shu)脂释放钠(na)离子(zi)与水(shui)中钙、镁(mei)离子(zi)置(zhi)换(huan)而(er)使钙、镁(mei)盐(yan)类(lei)变为(wei)钠(na)盐(yan)，达到软化水(shui)的(de)目的(de)。
河南万达环保芯片制造(zao)行(xing)业用纯水设(she)备特(te)点：
1.知名零部件组装，更加耐用。
2.可以随时增(zeng)加膜的(de)数量以增(zeng)加处理量。
3.自我(wo)保护(hu)系统，故障(zhang)急停。
4.复合膜拥(yong)有(you)更(geng)高的分离率和透(tou)过率。
5.水(shui)利用(yong)高，能产生更多的可饮用(yong)水(shui)。
6.体积更小(xiao)，使用工地面(mian)积小(xiao)。
7.淡水即可(ke)冲洗符合膜(mo)。
8.部件更(geng)加耐用，长期无(wu)需维修。
9.液晶显示器(qi)用超纯水设备(bei)设计(ji)有膜清洗系(xi)统(tong)用阻垢系(xi)统(tong)。
河南万达(da)环保(bao)芯片制造(zao)行业用纯(chun)水设(she)备产品(pin)参(can)数：
1.电导率：2-10μS/cm（25℃）
2.PH值(zhi)：6.5－9
3.水温度：5～35℃
4.总硬度：<0.5ppm
5.有机物：<0.5 ppm,TOC为零
6.氧化物：≤0.05ppm
7.铁、锰：<0.01ppm
8.二氧化硅(gui)：<0.05 ppm
9.二氧化碳(tan)：<5ppm
